強強合作!華洋精機攜手蔡司(ZEISS)搶攻半導體量測商機
COSMA-M挹注未來成長動能
新聞發布日期:2026/10/05
受惠於 AI、高效能運算（HPC）及先進封裝需求快速成長，半導體產業對高精度量測設備的需求持續攀升。原本深耕光罩檢測領域的華洋精機，近期宣布與全球光學科技大廠蔡司（ZEISS）合作推出高精度量測設備 COSMA-M，鎖定光罩、先進封裝及晶圓量測市場，協助客戶提升製程控制能力與良率表現。此舉不僅擴大公司產品版圖，也象徵華洋精機正式跨足晶圓製程量測與先進封裝檢測領域。
COSMA-M 整合華洋精機在精密機械設計與自動化系統整合的技術優勢，以及蔡司高階光學量測系統的核心能力，可提供奈米級量測精度，量測穩定度達 3 Sigma 小於 3 奈米，滿足先進製程對高精度量測的嚴苛需求。此外，設備搭載自主開發的高速自動對焦系統，並可整合 EFEM 自動上下料模組，實現全自動化量測流程，有效提升產線效率與量測數據一致性。
值得注意的是，COSMA-M 開發初期原以 CD Overlay 量測市場為主要目標，但經深入討論及市場評估後，最終將產品定位聚焦於先進封裝（Advanced Packaging）領域的晶圓量測與檢測應用。隨著 CoWoS、CoPoS、SoIC 等先進封裝技術快速發展，以及製程持續朝微縮化演進，量測設備已成為影響晶片良率與生產效率的重要關鍵環節，市場普遍看好量測與檢測設備將成為半導體設備產業的重要成長動能。
目前 COSMA-M 已獲得潛在客戶關注，部分客戶已將樣品送至華洋精機進行驗證與測試，應用涵蓋 DUV 光罩線寬量測、先進封裝元件檢查及量測、TGV 製程孔徑量測，以及 CPO 製程元件與 Fiber Array Pitch（光纖陣列間距）等精密尺寸量測。隨著 AI 運算需求帶動 CPO（共同封裝光學元件）技術快速發展，光電元件、矽光子晶片及光學模組對微米甚至奈米級高精度量測的需求持續提升。 COSMA-M 正式切入 CPO 量測領域，以 Fiber Array Pitch 等關鍵尺寸量測技術，拓展矽光子與先進光電封裝應用，並有助於推動設備導入量產線、提升產品附加價值及公司在高階半導體量測市場的能見度。
華洋精機表示，未來將持續深化與蔡司的技術合作，並積極投入智慧量測、自動化檢測及 AI 數據分析等技術開發，同時拓展海外市場布局。隨著先進封裝、矽光子及 CPO 等新世代技術逐步邁入成長期，公司可望受惠於全球半導體設備投資擴大趨勢，為未來營收與獲利增添新動能，並朝成為國內高階半導體量測設備重要供應商的目標穩步邁進。
